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掺锆（9%）的氧化铝陶瓷，热导率是标准氧化铝产品的1.1倍、抗弯强度是标准氧化铝产品的1.7倍；主要应用于较高可靠性需求的中功率模组，如汽车等。
高热导材料，热导率是标准氧化铝产品的7倍；主要用于大功率模块、风电、机车、电力电子等。
高性能氧化铝陶瓷，抗弯强度是标准氧化铝产品的1.28倍；主要应用于工控、中功率模组等。
AMB（Active Metal Brazing,活性金属钎焊）载板结合强度更高，可靠性更好，更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜载板。
DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。
采用薄膜与光刻显影技术，使基板上的金属线路更加精细，非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。
我们一直致力于产品的不断研发，工艺改善，与国内外各大研究机构、科研院所保持着良好的长期合作关系，为产品性能、工艺技术进一步跻身于世界超一流行列奠定基础。
