PRODUCT CENTER
DCB ZTA 覆铜陶瓷载板
抗弯强度再升级

掺锆(9%)的氧化铝陶瓷,热导率是标准氧化铝产品的1.1倍、抗弯强度是标准氧化铝产品的1.7倍;主要应用于较高可靠性需求的中功率模组,如汽车等。

实力明星产品

高热导材料,热导率是标准氧化铝产品的7倍;主要用于大功率模块、风电、机车、电力电子等。

全力打造半导体封装”芯“高地

高性能氧化铝陶瓷,抗弯强度是标准氧化铝产品的1.28倍;主要应用于工控、中功率模组等。

助力新能源汽车格局大融合

AMB(Active Metal Brazing,活性金属钎焊)载板结合强度更高,可靠性更好,更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜载板。

率先实现国产化

DCB(Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料,具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

低温工艺,降本增效

采用薄膜与光刻显影技术,使基板上的金属线路更加精细,非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。

科技实力丨与时俱进丨技术赋能丨数字制造
科技实力丨与时俱进丨技术赋能丨数字制造
COMPANY PROFILE
科技实力 与时俱进
技术赋能 数字制造

我们一直致力于产品的不断研发,工艺改善,与国内外各大研究机构、科研院所保持着良好的长期合作关系,为产品性能、工艺技术进一步跻身于世界超一流行列奠定基础。

Cooperation
产学研合作
研发团队
Ferrotec覆铜陶瓷载板研发团队技术学术带头人王斌,上海大学工学博士,江苏省双创人才、产业领军人才,长期从事半导体材料方面研究。研发团队82人,其中博士2人、硕士比例大于20%,专家顾问十余人,涵盖了新材料、机械设计、先进封装、可靠性分析等专业技术人才。突破了DCB、AMB、DPC、DBA陶瓷载板和氮化硅陶瓷基板等关键核心材料的量产加工制备工艺瓶颈,填补了国内空白,引领行业发展。
产学研合作情况
项目:先进陶瓷封装材料及封装技术 合作单位:南京航空航天大学
销售网点分布 客户分布
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Stuttgart
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Sichuan,China
Shanghai,China
Shenzhen,China
Jiangsu,China
8 city
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Taiwan, China
Singapore
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